浅谈高压水射流清洗与化学清洗的区别

浅谈高压水射流清洗与化学清洗的区别

高压清洗机的清洗作业一直是工业和民用领域不可缺少的重要行业。硅片清洗机半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。工业清洗机主要是用于清洗零件,电路板,小型的部件。主要应用于军工,航天,汽车等行业。 主要是用于清洗零件,电路板,小型的部件。碳氢清洗机全自动真空碳氢清洗机过程由PLC自动控制,设备生产主线由2真空脱气超声波清洗,1个强力真空超声波洗,2个蒸汽洗+真空干燥组成,其工作原理是利用超声波渗透力强的机械震动力冲击工件表面并结合碳氢清洗剂的化学去污作用,在真空状态下进行全面清洗,使工件表面和盲孔、狭缝干净。

一般数据清洗工作方法主要可分为物理清洗和化学清洗两大类。利用生物力学、热学、声学、冲击、紫外线、蒸汽等除去物体表面污垢的方法可以称为一个物理清洗;依靠学生化学物质反应的作用。利用各种化学实验药品或其他不同溶剂清除物体表面污垢的方法研究称为化学清洗。物理清洗和化学清洗都有其各自的特点,实际应用时应根据被清洗物体的情况和清洗质量要求企业进行分析选择和使用。

多年来,由于传统的清洗操作简单,或只是作为一道工序依附于生产过程中,清洗作为一项工业技术没有得到应有的重视,我国清洗行业一直处于化学和手工清洗为主的落后状态。总体上处在只是借助于简单机械的手工清洗完成一些简单的任务,且工人劳动强度大,效率低,清净率低,成本高,不能满足工业清洗要求的状态。

随着经济的发展,对于清洗技术及及产品的需求越来越大、越来越高,同时科技进步也推动了清洗设备技术和装备的快速发展,清洗已成为了一个发展迅猛、潜力巨大的行业。

长期以来,化学清洗在我国工业生产中得到了广泛的应用。据估计,目前我国80% 的工业清洗是采用化学方法进行的。

随着社会的发展和工业对设备运行效率和环境保护的要求,化学清洗方法的使用受到限制:

1)当水垢较厚或管道堵塞时,不能用化学方法清洗;

2)对于企业具有研究多成分的复杂的机械混合物或结垢物,如高分子油脂、石蜡、沥青、聚合沉淀物或焦炭等,化学实验药剂的选择一个十分严重困难,故难以用化学教学方法可以清洗;

3)化学药剂对所清洗对象有一定的腐蚀作用,一些重要设备不能用化学方法清洗;

4)化学清洗作业中的酸碱排放严重,环境污染严重;

5)化学清洗需要大量的酸和缓释剂,特别是大口径管道和大型容器,需要大量的化学药剂,清洗成本高;

6)浸泡和循环时间长,清洗效率和清洗率低;

7)对被清洁物体的形状和材料的选择性太强。比如船舶的下船体、甲板、钻井平台、市政工程的大型管道、简易机场等。,不能被化学试剂浸泡和循环,且难以清洗。

在科技社会进步的推动下,近年来随着世界进行清洗技术企业发展经济迅速,新的清洗方法、清洗技术水平不断学习出现,特别是通过各种物理清洗方法和技术得到了一个快速的发展和广泛研究应用。从目前清洗技术可以统计看,大部分清洗技术属物理清洗,化学清洗仅占约1/4。